嵌入式工控觸摸一體機(jī)安裝在密閉箱體、操作臺(tái)、壁柜等位置，通風(fēng)不暢、熱量難散是常態(tài)。而工控一體機(jī)廠家們通常的做法就是使用鋁合金外殼，還得全封閉、無風(fēng)扇、不進(jìn)塵，一邊要控溫，一邊又要穩(wěn)性能，究竟怎么做到的？
散熱結(jié)構(gòu)不止靠風(fēng)扇
封閉狀態(tài)下，沒有風(fēng)扇協(xié)助散熱，只能靠整機(jī)外殼結(jié)構(gòu)來導(dǎo)熱。常見方案是把鋁合金外殼直接當(dāng)散熱器用，內(nèi)部芯片熱量傳導(dǎo)到金屬外殼，再擴(kuò)散到周圍空間。殼體做得厚一點(diǎn)、表面處理做細(xì)一點(diǎn)，散熱就會(huì)更快?？仫@在G1工控一體機(jī)采用背殼一體壓鑄成型，表面導(dǎo)熱通道是經(jīng)過熱仿真計(jì)算的，有著低功耗高性能的ARM架構(gòu)加持，使機(jī)器能夠完美兼顧性能與散熱。
主板布局決定熱集中程度
哪怕用的是低功耗平臺(tái)，如果主板結(jié)構(gòu)不合理，熱量也容易堆在一個(gè)點(diǎn)上。嵌入式工控一體機(jī)為了緊湊，空間壓得很緊，布局必須提前規(guī)避熱堆積。像高發(fā)熱元件一般放在殼體接觸面，存儲(chǔ)器、電源模塊分散開，避免互相升溫。
材質(zhì)選對(duì)，比什么散熱片都有效
散熱效率受材料影響極大。塑料外殼基本沒法導(dǎo)熱，金屬中鋁合金是最佳選擇，還能抗腐蝕、抗形變。很多人覺得風(fēng)扇省事，其實(shí)在全封閉環(huán)境里風(fēng)扇就是個(gè)“熱循環(huán)機(jī)”，不如直接讓熱貼近殼出去。值得一提的是，控顯科技對(duì)不同行業(yè)定制外殼材質(zhì)，像在食品廠會(huì)增加防油層，在船用設(shè)備中會(huì)強(qiáng)化防鹽霧。
整機(jī)功耗控制才是散熱的“根本解”
散熱能力是有限的，最本質(zhì)的辦法還是從功耗著手控制。工控一體機(jī)不像游戲本，不需要極限性能，選低功耗芯片、合適頻率、按需點(diǎn)亮功能模塊，整機(jī)發(fā)熱自然下降。這不光能控溫，還能延長(zhǎng)壽命，減少故障?？仫@G1K嵌入式工控一體機(jī)則采用ARM架構(gòu)或Intel低壓平臺(tái)，能耗穩(wěn)定在10W以內(nèi)，卻能流暢跑SCADA、MES、HMI系統(tǒng)。
寫在最后
散熱不是拼風(fēng)扇大小，而是從結(jié)構(gòu)、材質(zhì)、主板、功耗全局去解題。嵌入式全封閉工控觸摸一體機(jī)看似沒什么“主動(dòng)動(dòng)作”，但每一寸殼體、每一顆螺絲位都是為穩(wěn)定性服務(wù)的。場(chǎng)景對(duì)了，設(shè)計(jì)做對(duì)，性能與溫度并不矛盾?？仫@在這個(gè)思路上已經(jīng)實(shí)踐多年，懂散熱的邏輯，也懂它背后的使用壓力。
